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抢抓5G发展机遇!超华科技携手上海交大共建电子材料联合研究中心

2019-06-24 16:14:18 

6月21日,上海交大——广东超华电子材料联合研究中心签约揭牌仪式暨5G电子材料高峰论坛在梅州市梅县区举行。接下来,双方将携手成立电子材料联合研究中心,共同推进高频高速电子信息传输材料的研发与应用。

美国/印尼国际日报总裁、熊氏集团总裁、印尼中华总商会主席熊德龙,上海交通大学材料科学与工程学院党委书记、教授单爱党,梅州市副市长吴泽桐,梅县区委副书记、区长温助民,以及广东超华科技股份有限公司创始人、富华投资董事长梁俊丰,广东超华科技股份有限公司创始人、名誉董事长梁健锋,广东超华科技股份有限公司董事长梁宏等领导嘉宾出席活动。

会上,上海交通大学与广东超华科技股份有限公司举行签约仪式,共同建立电子材料联合研究中心,致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究以及锂电铜箔关键工艺技术研究等方向。随后,熊德龙、单爱党、吴泽桐、温助民等领导嘉宾共同为“上海交大——广东超华电子材料联合研究中心”揭牌。

根据协议,该研究中心将以共同研发、申报项目为基本形式,依托上海交通大学材料科学与工程学院的雄厚理论技术和丰富研究成果,与广东超华科技在高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板(PCB)领域的未来发展需求、基础技术研究、中试研究、产业化合作以及人才培养和技术指导等方面展开全面合作。

下午,超华科技还介绍了在5G铜箔、覆铜板及印制电路板的主要研发方向并发布最新研究成果,业内专家将围绕“5G前沿技术、场景应用及产业发展前景”“5G对新材料行业技术需求分析”“5G产业投资机会-创新之路自主之魂”等主题作行业信息分享。

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